化  ，中超可在熱界面利用中實(shí)現(xiàn)高可靠性和極薄的結(jié)合層。據(jù)調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新陳述全球?qū)崽盍鲜袌?chǎng)陳述顯示 ，中超預(yù)計(jì)年全球?qū)崽盍鲜袌?chǎng)范圍將到達(dá).億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增加率為。導(dǎo)熱填料財(cái)產(chǎn)的成長(zhǎng)受多種因素鞭策 。隨著電動(dòng)汽車(chē)和時(shí)期的到來(lái)，對(duì)高性能芯片的需求延續(xù)上升，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的快速增加